协会通知

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关于举办2019东莞创新论坛--新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇的通知

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东莞市电子信息产业协会 http://www.dgdia.com.cn 来自 协会通知 2019-08-08

各会员企业及相关单位:
    由广东省科学技术协会、东莞市人民政府指导,东莞市科学技术协会、中国复合材料学会主办的2019中国(东莞) 智能终端产业高峰论坛暨中国智能终端产业博览会,我协会全力协办的东莞创新论坛分论坛--新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇论坛, 定于2019年8月31日(星期六) 上午9:20-12:00在东莞市厚街镇广东现代国际展览中心3号展览馆论坛C区召开,诚挚地邀请您参加。

一、论坛主题:新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇 
二、时间与地点:
时间:2019年8月31日(周六)上午 9:20 签到10:00开始
地点:东莞市厚街镇广东现代国际展览中心3号展览馆论坛C区

 

组织者、参加人员、论坛议程等参见附件

本论坛互动形式:为使企业提出问题,专家更好地帮助分析与解决问题,取得更好的互动效果,会后协会协助采用文字微信、QQ与专家互动
本论坛?责人:东莞市科学技术协会学会部 :闫洋洋、谭沛璇
东莞市电子信息产业协会秘书处:谢基平
联系人:付凌13316672733(微信同号)、0769-22103198
          谢基平13800923625 、0769-22217288
邮箱:dgdia@163.com28117692@qq.com

 

详情请见附件:

附件:

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交通指引:1.公交或地铁2号线到厚街会展中心站下车
          2.自驾车导航:广东现代国际展览中心

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